孚诺®（复方多黏菌素B软膏），复方制剂，成份为硫酸多粘菌素B、硫酸新霉素、杆菌肽和盐酸利多卡。适应症为用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。
想要了解更多“孚诺（外用药物）”的信息，请点击：孚诺（外用药物）百科
孚诺®（复方多黏菌素B软膏），复方制剂，成份为硫酸多粘菌素B、硫酸新霉素、杆菌肽和盐酸利多卡。适应症为用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。
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