共封装光学（Co-packaged Optics，CPO）是一种先进的光电集成技术，其核心在于将光引擎（光芯片）与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术（如2.5D/3D封装）集成在同一基板上，从而极大缩短电信号传输距离 。其演进路径为：从传统铜缆/可插拔光模块 → 板上光学(OBO)/近封装光学(NPO) → 基于2.5D/3D先进封装的CPO 。此举旨在解决人工智能、高性能计算等场景下，传统可插拔光模块面临的功耗高、带宽密度受限及信号延迟等瓶颈 。CPO技术可显著降低系统功耗、提升传输带宽与能效，例如其方案每个端口功耗降幅约70%，被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向，是光模块技术向更高集成度演进的下一代形态 。
CPO概念于2018年被正式提出，2025年4月首款6.4 Tbps商用CPO产品发布 。随着AI算力需求驱动，CPO正从技术验证阶段走向产业化，被视为AI算力基础设施升级的关键技术之一 。2026年，台积电宣布其硅光整合平台COUPE预计在当年进入量产，这被行业视为CPO落地的关键里程碑；台积电在技术论坛提出数据中心“全光化”，其COUPE技术的200Gbps微环调制器开始生产 。同年，英伟达宣布CPO技术正式迈入规模化量产阶段，开始向客户交付Spectrum-X交换机 ；博通推出第三代CPO产品 。CPO技术已进入量产阶段，但大规模商用仍面临散热管理、制造良率、可维护性及标准化等挑战，预计将在超大规模数据中心场景率先应用，并有望在2027年下半年至2028年随下一代AI芯片开始放量 。在未来相当长一段时间内，CPO与可插拔光模块将根据应用场景共存互补 。英伟达、博通等厂商已推出商用产品并开始向客户出货 ，国内也已形成较为完整的产业链，多家企业进行了相关布局 。
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