刚挠结合板是一种将挠性电路基板与刚性电路板通过层压工艺结合而成的多层印刷电路板，采用聚酰亚胺或丙烯酸树脂作为挠性层材料，环氧树脂玻璃布作为刚性层材料 。其三维立体结构可替代传统复合板，具有可弯曲折叠、抗冲击性强等特点，并支持模块化设计、三维安装、动态弯折，满足高密度互连、薄型化、轻量化及高可靠性应用需求 。该电路板制造需经过钻孔、去钻污、化学镀铜等核心工序，采用等离子清洗技术解决传统化学清洗导致的层间分层问题 。高密度封装需求推动其向超薄化发展，UV激光钻孔技术可实现50微米以下微孔加工，脉冲电镀工艺突破厚径比1.0的微孔填铜技术 。
刚挠结合PCB行业正处于高速增长期，行业技术发展包括材料创新与制造工艺升级，有技术方案针对过渡区应力集中、层间对准度差等行业痛点提出了相应解决方案，例如通过优化靶位孔设计提升层间对准精度 。
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