抛光垫，又称CMP研磨垫、化学机械平坦化抛光垫，是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，主要用于半导体晶圆等表面的平坦化处理 。主要由聚氨酯等材料制成，根据材质可分为聚氨酯、无纺布、天然材料及复合材料等类型 。该市场长期被国外企业高度垄断，国内代表企业为鼎龙股份 。
其核心功能是在抛光过程中输送抛光液、传递压力并对晶圆表面进行机械摩擦 。抛光垫通常具有多孔微结构，表面设计有特定沟槽以改善抛光均匀性 。
抛光垫的硬度、沟槽图案等是关键性能参数，直接影响材料去除率与表面光洁度 。
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