美媒认为，下一步美国可能盯上华为的芯片封装技术，具体分析如下：
美国布局与现实困境：
美国“芯片法案”承诺至少25亿美元用于提升封装技术，试图掌控半导体产业链。
台积电在美国亚利桑那州的工厂即使量产，仍需将许多先进芯片送回台湾进行封装，显示美国在芯片封装上的布局并不如意。
华为在芯片封装领域的布局与优势：
大量专利布局：仅2023年12月，华为就公布了十数项关于“芯片封装”及其相关的发明专利，展示了其在该领域的深厚积累。
技术突破需求：由于制裁，华为被排除在先进节点以外，只能通过创新的芯片封装和小芯片互连技术，尤其是3D堆叠，来投入更多晶体管并获得竞争力所需性能。
高层战略认同：华为高层普遍认同继续投资于内部设计的面积增强和堆叠技术，如混合无TSV 3D堆叠方法，以保持竞争力。
独特技术优势：华为拥有一项独特的廉价3D堆叠技术，即使无法使用最新节点，也能帮助其保持市场竞争力。
中美芯片竞争态势：中美围绕芯片的斗争已经很激烈，人工智能的兴起正把这场竞争推向芯片供应链的每一个角落。美国可能会再次将矛头指向在芯片封装领域跑在最前面的华为身上。
