3纳米（3nm）是半导体制造中的先进工艺节点。台积电和三星是主要制造商，其中台积电于2022年下半年实现量产，三星于2022年6月宣布量产 。该工艺已应用于苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等公司的产品，并扩展至人工智能、高性能计算及汽车电子领域 ，例如长安深蓝L06于2025年搭载了3纳米车规级座舱芯片 。小米于2025年5月发布了一款3纳米自研SoC 。由于需求增长，台积电3纳米产能较为紧张 ，其3纳米制程出货占公司2026年第一季晶圆销售金额的25% 。
相较于上一代5纳米工艺，3纳米工艺的逻辑密度有所提升，在相同速度下功耗有所降低 ，台积电N3工艺的晶体管密度可达约2.5亿至2.9亿个/平方毫米 。台积电在其3纳米节点采用改进的FinFET架构，三星则转向GAAFET架构 ，三星计划在2024年推出其第二代3纳米工艺（3GAP） 。台积电已推出包括N3、N3E、N3P、N3X、N3A在内的多个工艺版本 。3纳米晶圆代工成本较高，而良率是主要挑战之一，台积电3nm的良率可能高达75%至80% 。台积电3纳米等先进制程的分配存在优先级 。
想要了解更多“3nm”的信息，请点击：3nm百科
