半导体制造行业，指通过光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列精密工艺，将集成电路设计转化为物理芯片的核心产业。它是半导体产业链（涵盖设计、制造、封测、设备与材料）的中游关键环节，技术壁垒与资本投入极高，被誉为现代信息产业的“工业粮食”。当前，该行业正受人工智能等需求驱动，在后摩尔时代向更先进制程、先进封装（如Chiplet）以及二维半导体等新兴技术方向发展，同时全球供应链格局加速重塑（例如2026年苹果宣布与博通扩大在美国本土的芯片制造合作），自主可控成为重要战略方向。中国已成为全球最大的半导体消费市场，本土制造能力持续提升（如2024年研发出首台氟化氩光刻机，2026年1-5月全国集成电路制造业销售收入同比增长57.7%），在成熟制程领域形成规模并聚焦模拟、功率、硅光等特色工艺发展（如粤芯半导体于2026年6月IPO过会），并在国家与地方（如广东省“强芯”工程）多层次产业政策支持下，于设备、材料（如EUV光刻胶）等上游环节加快国产化进程。
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