四层板打样

四层板打样是印制电路板（PCB）在批量生产前的试产流程。四层板在双面板基础上增加两个内层，通常用作电源层和地层，具有更优的信号完整性与更高的布线密度 。打样流程指电子工程师完成电路设计与PCB Layout后向工厂进行小批量试产，用于产品设计验证与测试 。

行业采用脉冲电镀、LDI激光曝光设备、全自动压合机等工艺 。部分国内厂商提供了相关服务 。

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