ASM将投入1亿美元在韩国京畿道华城市建设第二研发与制造中心，计划2025年启动，旨在增强研发能力、扩大产能并满足全球先进半导体设备需求。
投资规模与项目规划
资金与时间表：总投资1亿美元，2023年5月24日举行开工仪式，目标2025年正式运营。
场地与人员：项目占地3.1万平方米，较现有第一中心（2万平方米）扩大50%；计划招聘超200名新员工，重点扩充工程、研发及制造领域人才。
设施升级：研发建筑面积扩大至原来的2倍，生产设施面积扩大3倍，新增产能将集中于先进原子层沉积（ALD）设备。
核心产品与技术方向
PEALD设备：等离子增强原子层沉积（PEALD）是ASM的核心产品，可在硅晶圆表层沉积原子级薄膜（厚度达原子级别），用于制造DRAM、NAND闪存及逻辑半导体。其工艺速度优于传统ALD设备，能显著提升半导体生产效率。
技术定位：ASM是全球唯一在韩国生产PEALD设备的厂商，供应全球市场。新建中心将重点扩大PEALD产能并推动技术升级，以满足高端半导体工艺需求。
市场战略与客户需求
客户基础：ASM的主要客户包括三星电子和SK海力士，韩国市场占其全球业务的重要份额。
需求驱动：随着半导体电路精细化趋势加速，PEALD设备需求持续增长。ASM CEO本杰明·罗指出，全球ALD设备市场规模将从2020年的15亿美元增至2025年的37亿美元，年均增速达20%。
市场展望：尽管当前经济不景气，但分析师预测全球半导体市场销售额将在2029年末突破1万亿美元，晶圆加工设备市场有望于2024年复苏，2025年超越2022年水平。
社会贡献与本地化举措
就业与人才培养：ASM承诺通过新建中心创造就业机会，并加强韩国国内工程及研发人才的培养。
公益捐赠：向华城市人才培育基金会捐赠1亿韩元（约53.5万人民币），支持当地教育及技能发展。
产业协同：ASMK会长金勇吉表示，新中心将容纳快速增长的韩国员工规模，并强化韩国在先进半导体全球供应链中的角色。
行业影响与竞争格局ASM的扩产计划将进一步巩固其在ALD设备市场的领先地位，同时加剧与应用材料、泛林集团等竞争对手的技术竞争。韩国作为全球半导体制造中心，ASM的深度布局有望提升本地供应链效率，并推动三星、SK海力士等客户的技术迭代。
