芯片工艺制程，又称工艺节点，是衡量半导体制造技术水平的核心指标，通常以纳米(nm)为单位表示，如7nm、5nm。它反映了芯片上晶体管的最小特征尺寸，数值越小，通常意味着晶体管尺寸更小、集成度更高、性能更强、功耗更低。 现代制程节点的数字已不完全对应物理尺寸，而是技术代次的商业命名。
过去半个多世纪，半导体产业基本遵循摩尔定律，通过不断缩小晶体管尺寸（即“几何缩微”）从纳米级演进到更小纳米级。 关键技术进步包括1999年发明的FinFET（鳍式场效晶体管）和2021年出现的GAAFET（全环栅晶体管）结构。 随着制程不断微缩，晶体管尺寸逼近物理极限，同时研发与制造成本急剧上升，传统“几何缩微”路径面临严峻挑战。 为应对挑战，行业探索新路径，例如提出的“韬(τ)定律”主张以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术提升系统效率。
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