《集成电路芯片制造》由杨发顺编著、清华大学出版于2018年7月，是面向微电子技术领域的专业教材 。该书立足集成电路制造技术发展背景，聚焦芯片生产全流程的系统化解析，旨在构建理论与实操结合的学科知识体系 。
全书共11章，涵盖硅晶片制备、器件结构设计、光刻/刻蚀/掺杂等核心工艺技术，详细剖析双极型工艺与CMOS工艺的制造流程。内容整合半导体材料特性、沾污控制、薄膜生长及表面钝化等技术要点，通过典型生产案例串联各工序环节，并结合章节配套实操视频资源（二维码链接）强化实践认知。教材适配微电子专业本专科教学需求，亦为行业技术人员提供工艺参数分析与质量控制的参考框架 。
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