中国半导体产业是支撑国民经济与社会发展的战略性、基础性和先导性产业 ，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备与材料等全链条环节。中国是全球最大的半导体消费市场，2024年市场规模约1.42万亿元，占全球比重近30%，产业规模持续快速增长，产业结构已形成“设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”的格局 。在国家政策强力支持与市场需求驱动下，“十五五”规划（2026-2030年）将其置于十大新产业新赛道之首，国产化进程加速，在成熟制程产能、第三代半导体、存储芯片等领域取得显著进展，其中存储芯片自给率从2020年的不足5%提升至2026年的35% 。AI算力需求的爆炸式增长 与汽车电子等新兴应用成为重要增长动力。
当前，产业正从解决“有无”问题向实现“优化”和“做强”转变 ，2026年5月，中芯国际以406.01亿元全资收购中芯北方，标志着中国半导体产业从“扩张模式”正式转入“整合模式” 。产业格局呈现“设计强、制造弱、设备材料缺”的结构性特征 ，在高端光刻机、部分核心设备与材料、先进制程等环节仍面临挑战，例如7nm及以下先进制程领域国内占比不足2% ，光刻机国产化率不足1% ，提升产业链供应链的自主可控能力是未来发展核心。
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