天玑9600是联发科设计的旗舰手机芯片，是其首款采用台积电2nm（N2P）工艺的移动平台，计划于2026年9月正式亮相 。vivo X500系列首发搭载天玑9600 Pro芯片（标准版为天玑9600），OPPO Find X10系列等高端机型也将搭载 。
该芯片基于台积电N2P架构制造，相比N3E工艺，相同功耗下性能提升18%，相同速度下功耗降低36% 。CPU采用2+3+3全大核架构，天玑9600标准版主频最高可达3.8GHz，Pro版主频最高近5GHz ，GPU支持光线追踪技术 ，NPU算力达到200TOPS 。天玑9600 Pro支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存 。借鉴谷歌TPU v7项目经验，采用电源门控等策略提升能效 。2nm工艺成本高，晶圆报价约3万美元 。
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