天玑7300是联发科于2024年5月30日发布的一款移动处理器，属于天玑7300系列，采用台积电4nm制程工艺 。该芯片旨在为智能手机提供高能效与性能，满足多任务处理、影像、游戏和AI计算需求 。
天玑7300搭载八核CPU，包括4个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55核心，集成Arm Mali-G615 GPU 。其采用的4nm工艺使Cortex-A78核心在相同性能下功耗较前代降低25%，游戏帧率与能效提升20% 。影像方面，集成Imagiq 950 12位HDR-ISP，最高支持2亿像素主摄，并支持4K HDR视频录制 。芯片还集成MediaTek APU 655 AI处理器，AI性能为前代两倍，并支持5G R16调制解调器、Wi-Fi 6E和蓝牙5.4 。
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