介孔是国际纯粹与应用化学联合会(IUPAC)界定的孔径介于2-50纳米的多孔结构,介于微孔(2nm)和大孔(50 nm)之间。介孔材料具有高比表面积、规则孔道和可控孔径分布特征,分为硅基(如二氧化硅)和非硅基(如过渡金属氧化物、介孔碳)两类,通过掺杂或合成工艺可调节其理化性质。该类材料自20世纪末被系统研究以来,其合成技术不断突破。模板自组装法的应用实现了孔道结构的精准调控。新兴的纳米乳液模块化组装策略进一步实现了对介孔材料孔径、形貌和组成的精确协同调控。南京大学团队开发出室
2026-09-03 09:08
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