算力芯片产业链包括上游材料及设备、中游算力芯片和下游应用领域。其结构主要分为上游半导体材料与设备、中游算力芯片（包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等）以及下游AI大模型、云计算、智能驾驶等应用领域 。
在AI时代，GPU、HBM、先进封装（如Chiplet、CoWoS）等环节受到关注，云厂商也开始自研ASIC芯片 。AI算力需求增长推动芯片产业链发展，大模型应用从训练向推理扩散，推理芯片需求增速已超越训练侧，国内先进制程代工良率持续优化，晶圆厂产能增加，国产芯片供应链持续发展 。2026年，行业锚点从消费电子转向AI算力，AI正加速落地物理世界 ，例如2026年7月，“云尖沐曦号”智能计算卫星成功发射入轨，在轨验证了国产智算芯片在太空环境中的可靠性 。行业从单一比拼单芯片性能转向强调系统能力、生态集群实力 。2027年，全球智能算力中推理算力占比将突破70%，同时边缘基础设施建设增速将全面超越核心数据中心。在此趋势下，国产AI芯片在发展中寻求差异化路径，并能够用于训练国内的大模型 。2023年中国AI芯片市场规模达到1206亿元，预测2025年将增至1530亿元；2023年中国GPU市场规模为807亿元，预测2025年将增至1200亿元 。高能效、低成本的定制化芯片（如存算一体）是可能的发展方向之一 。
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